德信芯片完成战略融资，融资额2.8亿人民币，投资方为苏州固锝、元禾控股等

证券之星消息，根据天眼查APP于4月15日公布的信息整理，苏州德信芯片科技有限公司完成战略融资，融资额2.8亿人民币，参与投资的机构包括苏州固锝，元禾控股，园丰资本，广汽资本，粤芯半导体，苏州国发创投，泰达科投。

苏州德信芯片科技有限公司是一家半导体芯片生产商，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片，产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。

数据来源：天眼查APP

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